Tela de filme flexível transparente

Quais são as principais tecnologias de embalagem de telas de LED?

7

Como parte importante do setor de displays comerciais, a indústria de displays de LED apresenta uma velocidade notável de inovação tecnológica. Atualmente, existem quatro tecnologias de embalagem tradicionais – SMD, COB, GOB e MIP – competindo para tentar conquistar um lugar no mercado. Como fabricantes do setor de displays comerciais, precisamos não apenas ter um conhecimento profundo dessas quatro principais tecnologias de embalagem, mas também ser capazes de entender as tendências de mercado para tomar a iniciativa em futuras competições.

 

1. As quatro principais tecnologias mostram seus poderes mágicos

SMD(Surface Mounted Device) ainda demonstra seu estilo lendário e imortal com sua postura estável.

Princípio técnico: A tecnologia SMD é um processo de montagem direta de esferas de LED em placas de circuito impresso (PCB). Por meio de soldagem e outros métodos, o chip de LED é intimamente conectado à placa de circuito para formar uma conexão elétrica estável.

2Características e vantagens: A tecnologia SMD é madura e estável, o processo de produção é simples e a produção em massa é fácil. Ao mesmo tempo, seu custo é relativamente baixo, o que torna as telas SMD mais vantajosas em termos de preço. Além disso, o brilho, o contraste e o desempenho de cor das telas SMD também são relativamente bons.

③Limitações de aplicação: Embora a tecnologia SMD tenha muitas vantagens, sua qualidade e estabilidade de imagem podem ser afetadas em telas de pequeno e micro pitch. Além disso, o desempenho de proteção da tela SMD é relativamente fraco e não é adequado para ambientes externos adversos.

④Posicionamento de mercado: a tecnologia SMD é usada principalmente no mercado de médio a baixo custo e em projetos de exibição comercial em geral, como outdoors, telas de exibição internas, etc. Sua vantagem de custo-benefício faz com que as telas de exibição SMD tenham uma grande participação de mercado nesses campos.

SMD

 

 

COB(Chip On Board) um novato brilhante no campo, liderando a indústria em direção a um futuro brilhante.

①Princípio técnico: A tecnologia COB é um processo de encapsulamento direto de chips de LED em substratos. Por meio de materiais e tecnologias de embalagem especiais, os chips de LED são combinados intimamente com o substrato para formar pixels de alta densidade.

②Vantagens dos recursos: A tecnologia COB possui as características de pequeno pixel pitch, alta qualidade de imagem, alta estabilidade e alto desempenho de proteção. Seu desempenho de qualidade de imagem é particularmente excepcional, podendo apresentar efeitos de imagem mais delicados e realistas. Além disso, o desempenho de proteção das telas COB também é robusto e pode se adaptar a uma variedade de ambientes adversos.

③Limitações de aplicação: O custo da tecnologia COB é relativamente alto e o limite técnico é alto. Portanto, ela é usada principalmente em mercados de ponta e áreas de exibição profissional, como centros de comando, centros de monitoramento, salas de conferência de alto padrão, etc. Além disso, devido às particularidades da tecnologia COB, seus custos de manutenção e substituição também são relativamente altos.

3Posicionamento de mercado: A tecnologia COB tornou-se uma nova tecnologia no setor, com seu excelente desempenho e posicionamento de mercado de ponta. No mercado de alta qualidade e no setor de displays profissionais, as telas COB têm grande participação de mercado e vantagens competitivas.

COB

 

GOB(Glue On Board) é o guardião forte do mundo exterior, sem medo do vento e da chuva, permanecendo firme.

Princípio técnico: A tecnologia GOB é um processo de injeção de coloides especiais ao redor dos chips de LED. Através do encapsulamento e da proteção do coloide, o desempenho à prova d'água, de poeira e de choque da tela de LED é aprimorado.

2Características e vantagens: A tecnologia GOB possui uma estrutura especial de encapsulamento coloidal, o que confere à tela maior estabilidade e desempenho de proteção. Seu desempenho à prova d'água, poeira e choque é particularmente excepcional, e ela pode se adaptar a ambientes externos adversos. Além disso, o brilho da tela GOB também é relativamente alto, permitindo a exibição de efeitos de imagem nítidos em ambientes externos.

3Limitações de aplicação: Os cenários de aplicação da tecnologia GOB são relativamente limitados, concentrando-se principalmente no mercado de displays externos. Devido aos seus altos requisitos para condições ambientais e climáticas, sua aplicação no campo de displays internos é relativamente pequena.

Posicionamento de mercado: A tecnologia GOB tornou-se líder no mercado de displays para áreas externas com seu desempenho de proteção e estabilidade únicos. Em cenários específicos, como publicidade externa e eventos esportivos, as telas GOB têm grande participação de mercado e vantagens competitivas.

GOB

 

MIP(Mini/Micro LED in Package) é um pequeno especialista inteligente em integração internacional, interpretando infinitas possibilidades.

Princípio técnico: A tecnologia MIP é um processo de encapsulamento de chips Mini/Micro LED e a conclusão da produção de telas de exibição por meio de etapas como corte, divisão e mistura. Ela combina a flexibilidade do SMD com a estabilidade do COB para alcançar uma melhoria dupla em brilho e contraste.

2Características e vantagens: A tecnologia MIP possui múltiplas vantagens, como qualidade de imagem de alta definição, alta estabilidade, alto desempenho de proteção e flexibilidade. Sua qualidade de imagem é particularmente excepcional, proporcionando um efeito de imagem mais delicado e realista. Ao mesmo tempo, o desempenho de proteção das telas MIP também é robusto, adaptando-se a uma variedade de ambientes adversos. Além disso, a tecnologia MIP também possui boa flexibilidade e escalabilidade, atendendo às necessidades de diferentes clientes.

③Limitações de aplicação: Atualmente, a tecnologia MIP não está totalmente desenvolvida e seu custo é relativamente alto. Portanto, sua promoção no mercado está sujeita a certas restrições. Ao mesmo tempo, devido às particularidades da tecnologia MIP, seus custos de manutenção e substituição são relativamente altos.

④Posicionamento de mercado: A tecnologia MIP é considerada uma potencial tecnologia de display LED para o futuro, com suas vantagens e potencial únicos. Em cenários diversificados, como display comercial, filmagem virtual e consumo, as telas MIP têm grandes perspectivas de aplicação e potencial de mercado.

MIP

 

2, Tendências e pensamento de mercado

Com o desenvolvimento contínuo da indústria de telas de LED, o mercado tem requisitos cada vez maiores de qualidade de imagem, estabilidade, custo, etc. Dada a tendência atual do mercado, as escolas de tecnologia COB e MIP têm grande potencial de desenvolvimento.

A tecnologia COB ocupa uma posição importante no mercado de displays de alta qualidade e profissionais, com seu excelente desempenho e posicionamento de mercado de ponta. Com o avanço contínuo da tecnologia e a expansão contínua do mercado, espera-se que a tecnologia COB alcance aplicações de mercado em larga escala no futuro. A tecnologia MIP, com suas vantagens e potencial únicos, é considerada uma potencial fonte de tecnologia para o futuro dos displays LED. Embora a tecnologia MIP ainda não esteja totalmente desenvolvida e tenha um custo elevado, espera-se que ela reduza gradualmente os custos e expanda sua participação de mercado no futuro, com o avanço contínuo da tecnologia e a promoção do mercado. Especialmente em cenários diversificados, como displays comerciais e filmagens virtuais, espera-se que a tecnologia MIP desempenhe um papel mais importante.

No entanto, não podemos ignorar a existência das escolas de tecnologia SMD e GOB. A tecnologia SMD ainda possui amplas perspectivas de aplicação no mercado de médio e baixo custo e em projetos de displays comerciais em geral, com suas vantagens de custo-benefício. A tecnologia GOB continua a desempenhar um papel importante no mercado de displays para ambientes externos, com seu desempenho de proteção e estabilidade únicos.


Horário da publicação: 14 de setembro de 2024